| 前 言 |
KD-6025 是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学浸金，因此在浸金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必需的(4μm以上为佳)。为此目的，我们建议用KD-6024系列作为化学镍的溶液。 |
| 建 浴 |
KD-6025 ： 200 ml/L(160-240ml/L)
Au+ ： 1.0g/L (0.8-2.0 g/L)
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| 操作条件 |
温 度 ： 85 ℃ (82 ～90 ℃)
时 间 ： 6 分钟 (3 ～15 分钟，根据镀厚要求设定）
槽材质 ： PP 槽或 FRP 槽
加热器 ： PTFE 热交换器或石英加热器
过 滤 ： 5-10 μm 棉芯， 3 ～ 5 turn-over / hr
搅 拌 ： 过滤循环
水 洗 ： 2段水洗
其 他 ： PH 值 4.5 ～ 6.0 (标准 :4.6，以C.P氨水或柠檬酸调整pH值 高低)
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| 槽液管理 |
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1) 固定添加：每添加10g金（即14.7g金盐）需同时添加KD-6025 约 250 ～300 ml
2) 分析校正：依照 " 化学金KD-6025分析方法 " 分析错合剂，校正添加。
3) 换槽标准：镍含量超过 800 ppm或铜含量超过 5 ppm ,请换槽。
4）金的浓度：金浓度测定用原子吸收光谱法，调整金浓度在 0.8 ～2.0g/L。
5）pH 值的控制溶液pH值以氨水（稀释1倍）或 10% 柠檬酸溶液调整为 4.6。
6）如果槽液超过 3 天没生产，使用前应加热至操作温度，并循环过滤4 T.O .以上才可生产。
7）对选择性析镀之干膜板，应例行作活性碳处理，以确保镀层之焊锡性及其它功能。
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| 包装 |
| 20升/塑胶桶 或 25升/塑胶桶 |
| 注意事项 |
1 此药品为酸性液体，避免直接接触，操作时请戴护目镜，防护手套，如不慎接触皮肤，立刻用大量清水冲洗，溅入眼中，请立即用大量清水冲洗并就医。
2 保存于阴凉处，避免阳光直晒。
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