| 前 言 |
KD-6043是为了在细线路板的铜面上实施无电解镍的新型活化剂，仅仅在铜面上进行置换反应得到良好的活化铜面，使化学镍反应迅速进行。KD-6043在树脂及绿油上无残留，能较好地防止化学镍过程中产生的漏镀和渗镀之不良缺陷。 |
| 建 浴 |
KD-6043M： 10%（只作建浴不作添加）
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| 操作条件 |
温 度 ： 25℃ （22 ～ 28℃、温控必需）
时 间 ： 1 ～ 3分钟 (具体时间依实际状况而定)
机械摆动 ： 阴极摇摆 (0.5-1 m/min)
过 滤 ： 小于5μm孔径滤心，循环量3-5Turn Over/Hour
槽 体 ： HTPVC、PP材料
Pd2+： 8～16ppm
酸 度 ： 6～ 9ml/L(调低加AR级硫酸，调高加AR级氨水)
换缸频率 ： KD-6043R添加量为1.5～2.0MTO时，请换缸
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| 槽液管理 |
固定添加： 每处理1 m2 PCB板，补加KD-6043R 20ml
钯之补充： 依AA机分析结果补充，控制范围一般为8～16ppm，每提高1ppm钯浓度添加KD-6043R 8.3ml/L
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| 包装 |
| KD-6043M/6043R：20升/塑胶桶 或 25升/塑胶桶 |
| 注意事项 |
1 此药品为酸性液体，避免直接接触，操作时请戴护目镜，防护手套，如不慎接触皮肤，立刻用大量清水冲洗，溅入眼中，请立即用大量清水冲洗并就医。
2 保存于阴凉处，避免阳光直晒。
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