| 前 言 |
微蚀安定剂具有优良的微蚀速率，可去除基板表面的氧化膜，产生干净均匀的表面。适合于黑化、PTH等PCB制程的粗化 |
| 建 浴 |
CP H2SO4： 9%
H2O2 (50%) 5%
Kd-2510 2%
纯 水 84%
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| 操作条件 |
时 间 2-3min
温 度 35-450C
搅 拌 空气搅拌
H2SO4 8-10%
H2O2 4-6%
KD-2510 1-3%
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| 槽液管理 |
1.生产添加：每处理100m2时补充量H2SO4 2 L、H2O2 5 L和微蚀安定剂KD-2510
100ml。
2.更槽标准：当铜离子含量达到40g/L时，更换槽液3/4。
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| 包装 |
| 20Lit/TK |
| 产品特性 |
1.不含氨离子、处理方便。
2.槽液中的铜可以回收。
3.槽液使用寿命长。
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