| 前 言 |
KD-2093 化学铜为两剂型补充薄铜，药液安定性高，镀层颗粒细微，且电镀的被覆盖力优良，槽液管理简单 |
| 建 浴 |
KD-2093 M 10%
KD-2093 A 8%
KD-2093 B 10%
注：建浴应先加M，后加A，然后再加B并以打气搅拌均匀。
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| 操作条件 |
（1）温 度 标准为250C（20--300C）
（2）时 间 10-15分（250C，1-1.5u″/min）
（3）槽浴负载 标准为0.4ft2/L(0.2---0.6ft2/L，此面积指Surface area，例如：1ft*1ft之双面板Surface area为2ft2)
（4）设备材质 铜槽请使用Teflon Coating或聚丙烯；吊具可使用SUS或加PP，Teflon Coating之材质。
（5）摇 动 阴极摆动，摆动幅度约5cm，摇摆次数每分钟来回5-10次。
（6）过 滤 过滤机应用耐酸碱材质； 连续过滤或移槽过滤，请使用袋式过滤法，滤袋以10μ＂＂之PP材质为佳。镀液经长时间使用时,沉铜终了后请做移槽过滤。(一般每三天一次)
(7) 空气搅拌 必需。打气方式以2段式为佳，空气量建议为0.1m3/m2.min(维持安定性用)与0.2m3/m2.min(建浴及补充用)较适当。
（8）气震：
（9）主成份控制范围：
铜 含 量 1.0-3.0g/L
游离NaOH 8-16g/L
游离HCHO 3-9g/L
（10）原液中各主成分含量
KD-2093A 铜 含 量 30g/L
游离HCHO 70g/L
KD-2093B 游离NaOH 120g/L
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| 槽液管理 |
1,操作法：化学铜应控制主成份有效浓度在85%以上，先算化铜之消耗量，在槽浴降至约85%左右，即予例行添加，添加时应先舀出等量槽液，再予添加。
例行添加实例
负载 0.4ft2/L(此处面积指Surface rea)
槽浴温度 250C
析出速率 1-1.5u〞/min
析出时间 10-15min
补 充 每处理10m2补加KD-2093A/B各1.4-2升
2,分析法：每日应分析铜离子和NaOH.HCHO至少二次,并作记录，便于问题处理与添加校正之依据。
3,自动控制法：量产建议采用自动分析添加装置
4,槽次法：每升工作液生产50-60平米请予以更换
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| 包装 |
| 20升/塑胶桶 或 25升/塑胶桶 |
| 注意事项 |
1此药品为腐蚀性液体，避免直接接触，操作时请戴护目镜，防护手套，如不慎接 触皮肤，立刻用大量清水冲洗，溅入眼中，请立即用大量清水冲洗并就医。
2保存于阴凉处，避免阳光直晒 |
