| 前 言 |
KD-3030专用于电路板的酸性电镀铜制程，具有优异的分布能力及平整性,适于高纵横比板电镀使用，此外，对杂质污染容忍性大为其另一特色。 |
| 镀液组成 |
最 适 值 范围
纯 水 50% （体积比）
硫 酸 铜 75克/升 60-90克/升
硫酸（98%） 10% 9-12%
氯 离 子 50ppm 40-80ppm
铜光泽剂KD-3030M 5毫升/升
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| 操作条件 |
温 度 22℃ (18-26℃)
电流密度 2.0ASD (1.5-4 ASD)
阳 极 含磷0.04-0.06%之高磷铜阳极
阴阳极面积比 1：2 (1：1.5－1：2.5)
搅 拌 摆动、过滤循环及无油无尘的空气搅拌
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| 槽液管理 |
1、操作补充法：
在24℃下，每处理1000安培补充 KD-3030 160毫升。
2、分析法：
（1）添加剂以哈氏槽实验或CVS分析后添加校正。
（2）其它含量，依分析添加。
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| 包装 |
| 20升/塑胶桶 或 25升/塑胶桶 |
| 注意事项 |
1此药品为酸性液体，避免直接接触，操作时请戴护目镜，防护手套，如不慎接触皮肤，立刻用大量清水冲洗，溅入眼中，请立即用大量清水冲洗并就医。
2保存于阴凉处，避免阳光直晒
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